半导体景气传导,高性能元器件未来可期

国际半导体产业协会(SEMI)发布《全球半导体设备市场统计》报告指出:全球第三季度半导体制造设备销售额达到194亿美元,同比增长30%,环比增长16%。这一季度出货量超过2019年第四季度的178亿美元,创下有统计以来的最高纪录。

受到芯片供需不平衡的影响,半导体产业景气度持续上扬,并逐渐传导,从集成电路到元器件,拉动产业链上下游的同时,也悄然影响着更多行业,由此为相关厂商带来更多发展机遇。

后疫情时代,5G、物联网需求进一步释放

全球范围内的疫情发展导致人员流动停滞,迫使企业不得不将一部分工作转到线上,由此刺激了3C电子设备需求的增长。到了下半年,随着国内市场的迅速复苏,以及相关电子设备品牌新品的发布,高性能的半导体及元器件产品出现了供不应求的情况。与此同时,一方面,市场危机意识迫使相关制造厂商加速数字化转型,另一方面,政策导向下的“新基建”加速,无论是存量市场还是新增市场都迅速打开了物联网、5G等相关应用场景,新的市场需求衍生了新机遇。

作为铝电解电容器全球领先厂商,尼吉康顺应电子设备多样化的市场发展,进一步扩充了产品阵容,在“PCL”系列长寿命、高可靠性芯片型导电性高分子铝固体电解电容器的基础上追加了额定电压2.5V。这一扩充满足了多种电压类型的市场需求,能够有效应对更加复杂多样的电路驱动电压,与此同时较长的使用寿命也大大减少了通信基础设备的频率。

而且,尼吉康的导电性高分子铝固体电解电容器采用导电性高分子电解质,不仅具有高频领域的卓效的ESR特性,更具有出色的容许纹波电流耐性。除了传统电子设备之外,随着家电产品的物联网升级和5G通讯时代的到来,相关产品也能够覆盖物联网设备和通信基础设备需求,拥有十分广阔的市场空间。

发力新能源,汽车电子成为产业驱动力

尽管疫情初期,汽车制造受经济下行影响有所下滑,但随着国内疫情迅速得到控制,汽车制造特别是新能源汽车在政策引导下逐渐复苏。据中国汽车协会数据显示:11月,新能源汽车产销继续保持快速增长,分别达到19.8万辆和20万辆,环比增长17.5%和24.1%,同比增长75.1%和104.9%。而且得益于“新基建”加速,充电桩建设大面积铺开,充电难的问题有望得到解决,由此将进一步打开新能源汽车市场。而从本次芯片短缺浪潮迅速波及汽车制造来看,汽车电子正与5G和AI一起,成为半导体产业不可小觑的增长驱动力,随着产业景气度的传导,车载原件的需求也水涨船高。

车载场景一直是尼吉康的重要业务之一,针对相关应用也进行了进一步地更新。为了满足进一步满足新能源汽车市场的耐高压需求,尼吉康株式会开发了与之最佳匹配的“UYY系列”芯片型铝电解电容器,为相关厂商提供与汽车行驶用高电压电池(电压范围300~450VDC)相匹配的电容器。作为行业首款支持 125℃500Ⅴ耐高压芯片型铝电解电容器。尼吉康通过优化产品素子结构,将高耐电压箔运用在“UYY系列”芯片型铝电解电容器上,从而实现了产品的耐高压性能。同时,通过优化内部结构,确保了产品内部的空隙体积。又通过优化座板形状,实现了更好的回流焊接性能。据悉,依托出色的耐高压性能,这款产品不仅能够面向高压电池应用场景,对于高压电池供电的空调压缩机等设备应用场景也能覆盖。

而针对引擎、驱动系统ECU等超高温环境,尼吉康株式会社还开发了耐高温的150℃ 2000小时保证“UBH系列”铝电解电容器,这款产品在此前“UBC系列”(150℃1000小时保证)的基础上,通过采用低散发性能和低电阻率的电解液,从而兼顾了高容量、长寿命和低ESR性能,耐高温和较小的贴装面积更让这款产品在车载领域如虎添翼。此外,与“UBC系列”相比,“UBH系列”产品可以容纳大约1.5倍的静电容量,由此有效减少了元器件数量,助力实现设备的小型化和轻量化。